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最先端技術で特徵ある製品 車載基板向けなど用途別製品も拡充

机译:具有尖端技术特色的产品通过车载板等应用扩展产品

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摘要

弘輝は最先端の技術で、特徴あるはんだ製品を開発している。車載基板向けなど用途別製品も拡充している。パワーデバイスやベアチップ実装に適したソルダーぺーストE10シリーズを発売した。パワーデバイス(IGBT、パワーMOSFET、ダイオード)の製造においてパワー素子(ダイ)のボンディング部やヒートシンク接合部のはんだ付けでボイドレス化は不可欠。
机译:弘树采用最新技术开发独特的焊料产品。我们还将根据应用扩展产品,例如用于车载板的产品。推出适用于安装功率器件和裸芯片的焊锡膏E10系列。在功率器件(IGBT,功率MOSFET,二极管)的制造中,必不可少的是通过焊接功率元件(芯片)结合部分和散热器结合部分来使用空隙。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第17047期|4-4|共1页
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