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【24h】

世界最薄の0.5ミリ プリント基板内藏 電源モジュール開発

机译:开发世界上最薄的0.5mm印刷电路板电源模块

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摘要

【福岡】東光と福岡大学は14日、福岡県糸島市の三次元半導体研究センターで、世界最薄の電源モジュールを開発したと発表した。発売時期や価格は未定だが、超小型化や超高密度実装が求められるスマホやタブレットなどの電子機器での採用を目指す。開発したのはIC、パワーインダクタ、入出力コンデンサの電子部品をプリント基板に内蔵したDC/DC電源モジュール。従来はインダクタの高さが課題だったが、プリント基板と内蔵インダクタを併せて製造する独自の部品内蔵基板製造技術と、構造設計を確立し、従来比3分の1となる高さ0.5ミリメートルを実現したもの。
机译:[福冈] Toko和福冈大学14日宣布,他们在福冈县丝岛市3D半导体研究中心开发了世界上最薄的电源模块。尽管尚未确定发布日期和价格,但我们希望将其用于需要超小尺寸和超高密度安装的电子设备,例如智能手机和平板电脑。我们开发的是一种DC / DC电源模块,该模块在印刷电路板上集成了电子组件,例如IC,功率电感器和输入/输出电容器。过去,电感器的高度一直是一个挑战,但是我们建立了独特的元件嵌入式板制造技术,既可以制造印刷电路板,也可以制造内置电感器,并且我们已经建立了结构设计以将高度减小到0.5mm,这是传统型号的三分之一。实现了。

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    《电波新闻》 |2014年第15期|4-4|共1页
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