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【24h】

セミコンチャイナ2013リポート独自の鉛フリーはんだ3D実装向け銅核ボールも

机译:Semicon China 2013报告独特的无铅焊料3D安装铜芯球

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摘要

千住金属工業は、セミコンチャイナで独自の鉛フリーはんだ「エコソルダー」を中心に、より高い信頼性を持つ、接続用途に合わせた製品を取りそろえ、紹介した。ベアチップへの接続材料は、高密度化、低価格化の需要の高まりから、ワイヤボンドからソルダーボールボンドに移行しつつある。これら最先端の性能を提供するとともに、ハロゲンフリーなどに対応する技術カが重要だ。今回の展示では、従来は耐落下衝撃性とヒートサイクルなどの耐久性を両立するソルダーボールはなかつにが、スズ(Sn)•銀(Ag)•銅(Cu)の組成を最適化することで両立に成功した新製品「M770」を提案した。
机译:千住金属工业株式会社以用于半容器的独特无铅焊料“ Eco Solder”为中心,介绍并推出了具有更高可靠性并适合连接应用的产品。由于对更高密度和更低成本的日益增长的需求,裸芯片的连接材料正在从引线键合变为焊球键合。除了提供这些最先进的性能,拥有支持无卤素技术的技术能力也很重要。在这个展览中,有一个传统的焊球,它既具有耐跌落冲击性又具有耐热性(例如热循环),但是可以通过优化锡(Sn)•银(Ag)•铜(Cu)的成分我们已经提出了一个新产品“ M770”,该产品成功实现了两者。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2013年第1期|3-3|共1页
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