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ウエハーの局所的なゆがみ 多点で正確に測定

机译:多点精确测量

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摘要

レーザーテックは、ウエハーの局所的な形状変化測定需要に応える「WASAVI(ワサビ)シリーズWDM300」を提案する。同一種類のプロセス装置間やチャンバ間でのウエハー反りに対する個体差(くせ)の把握や、Via埋め込みによる影響など、新しいプロセス開発の最適化といった新規二ーズの高まりに応える。1ミリピッチの高さ分布測定で、ウエハーの局所的なゆがみや変形を正確に測定。パターン幅の微細化や多重露光回数が増加する傾向にある。線幅が細くなり重ね合わせ要求が厳しくなる中、影響が大きくなるOverlayエラー管理に役立つ。
机译:Lasertec提出了“ WASAVI WDM300系列”,该产品可以满足晶片局部形状变化测量的需求。它可以满足新需求的增长,例如新工艺开发的优化,例如,掌握相同类型的工艺设备和腔室之间在晶圆翘曲方面的个体差异(习惯)以及通孔嵌入的影响。 1 mm的间距高度分布测量可准确测量晶片的局部变形和变形。有图案宽度变细并且多次曝光的数量增加的趋势。这对于重叠错误管理非常有用,在重叠错误管理中,线宽变窄并且重叠要求变得更加严格,影响很大。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2013年第4期|4-4|共1页
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  • 正文语种 jpn
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