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インダクタと積層セラコン 0.25×0.125ミサイリズ試作 次世代チップ

机译：电感器和多层Ceracon 0.25×0.125导弹原型下一代芯片

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積層セラミックコンデンサ、インダクタ、抵抗器、サーミスタ、バリスタなど、主要回路部品の最小サィズは0402サイズ(0.4×0.2ミメーリトル)である。各種モジュールやモバイル機器などでは、さらなる高密度実装化のために0402サイズ以下の超小型、薄型次世代サイズが要求されている。コ年にはロームが、チップ抵抗器で0.3×0.15ミメーリトルサイズ品を試作した。極小化するろえでキーテクノロジーとなるカッテイングを高精度化。ダイシング方法を見直し、切断プロセスにおけるパツケージ寸法の公差を、従来のブフマイスナス20マイメークロトルからブフマイスナス5マイメークロトルに高精度化した。チップ抵抗器では引き続き0201サイズに向けての開発が展開されている。村田製作所は、積層セラミックコンデンサとインダクタで、12年秋に0201サイズを試作。0201サイズは、0.25×0.125×0.125ミメーリトル。最小だった0402サイズ(0.4×0.2×0.2ミメーリトル)品に比べて体積で約75%減、実装面積で約半分の超高密度実装化が可能になる。
机译：多层陶瓷电容器，电感器，电阻器，热敏电阻和压敏电阻等主要电路组件的最小尺寸为0402尺寸（0.4 x 0.2毫微电阻）。对于各种模块和移动设备，为了实现更高的密度安装，需要0402或更小的超小尺寸和超薄下一代尺寸。同年，罗姆（ROHM）设计了一种0.3×0.15贴片电阻尺寸的片式电阻器原型。高精度切割，这是最小化尺寸的关键技术。通过回顾切割方法，包装过程中包装尺寸的公差已从传统的Buchmeisnas 20 Maimecrotor提升到Buchmeisnas 5 Maimecrotor。关于片式电阻器，继续朝着0201尺寸发展。村田制作所于2012年秋季制作了原型为0201的原型，其中包含多层陶瓷电容器和电感器。 0201大小为0.25×0.125×0.125微缩。与最小的0402尺寸（0.4 x 0.2 x 0.2毫升）产品相比，体积减少了约75％，安装面积约为尺寸的一半，可实现超高密度安装。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2013年第1期|5-5|共1页
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