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BBレシオは1.40

机译：BB比为1.40

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日本半導体製造装置協会が発表した6月度の半導体製造装置速報値によると、日本製装置(輸出を含む)の受注額は949億3400万円(3カ月移動平均)、BBレシオは1.40だった。BBレシオ1.40は、100円での販売に対し140円の新たな受注があったことを示す。受注額は前月比6.8%減、前年同月比3.4%増の949億3400万円。販売額は前月比22.2%減、前年同月比29.6%減の677億1200万円だった。一方、FPD製造装置の受注額は281億7400万円(3カ月移動平均)、BBレシオは0.73だった。受注額は前月比22.3%減、前年同月比53.7%増の281億7400万円。販売額は前月比6.0%減、前年同月比62.8%増の385億2500万円だった。
机译：根据日本半导体制造设备协会（Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Association）于6月发布的半导体闪存报告，日本制造设备（包括出口）的订单价值为949.34亿日元（3个月移动平均值），BB比率为1.40。 BB比率为1.40表示有100日元的新订单要出售100日元。订单量环比下降6.8％，达949.34亿日元，同比增长3.4％。销售额为67,712百万日元，比上月减少22.2％，比上年同期减少29.6％。另一方面，FPD制造设备的订单价值为28,174百万日元（3个月移动平均值），BB比率为0.73。接受订单的金额为281,174百万日元，比上一季度下降了22.3％，比去年同期增长了53.7％。销售额为385.25亿日元，较上月下降6.0％，较去年同期增长62.8％。

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    《电波新闻》 |2013年第24期|2-2|共1页
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