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テーピング技術の動向 ポケットピッチ1ミ メー リトル仕樣 收納数量2倍 生産性を大幅向上

机译:胶带技术的趋势口袋节距1毫米少量收货数量增加了一倍大大提高了生产率

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摘要

電子部品をプリント配線板に実装するための電子部品の供給形態はテーピング技術が一般化している。最近では、電子部品が1005サイズ以下へと極小チップ化してきたことから、実装信頼性を確保、テーピングの効率化などが強く求められるよろになっている。
机译:束带技术已经普遍地用作用于将电子部件安装在印刷线路板上的电子部件的供应形式。近来,由于电子部件已被小型化至1005或更小尺寸,因此强烈需要确保安装可靠性和提高绕线效率。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2013年第5期|a4-a4|共1页
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