...
首页> 外文期刊>RCJ会報 >A Case for Lowering Component Level HBM/MM ESD Specifications and Requirements
【24h】

A Case for Lowering Component Level HBM/MM ESD Specifications and Requirements

机译:降低组件级HBM / MM ESD规格和要求的案例

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

A Case for Lowering Component Level HBM/MM ESD Specifications and Requirements
机译:降低组件级HBM / MM ESD规格和要求的案例

著录项

  • 来源
    《RCJ会報》 |2010年第3期|p.10-18|共9页
  • 作者

    Noboru Shiono;

  • 作者单位

    Reliability Center for Electronic Components of Japan;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号