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【24h】

Note: Cryogenic microstripline-on-Kapton microwave interconnects

机译：注意：低温微带上微波带状微波互连线

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Simple broadband microwave interconnects are needed for increasing the size of focal plane heterodyne radiometer arrays. We have measured loss and crosstalk for arrays of microstrip transmission lines in flex circuit technology at 297 and 77 K, finding good performance to at least 20 GHz. The dielectric constant of Kapton substrates changes very little from 297 to 77 K, and the electrical loss drops. The small cross-sectional area of metal in a printed circuit structure yields overall thermal conductivities similar to stainless steel coaxial cable. Operationally, the main performance tradeoffs are between crosstalk and thermal conductivity. We tested a patterned ground plane to reduce heat flux.
机译：需要简单的宽带微波互连来增加焦平面外差辐射计阵列的尺寸。我们已经在297和77 K的挠性电路技术中测量了微带传输线阵列的损耗和串扰，发现至少在20 GHz时具有良好的性能。 Kapton基板的介电常数从297到77 K几乎没有变化，电损耗下降。印刷电路结构中金属的小横截面产生的总导热率类似于不锈钢同轴电缆。在操作上，主要的性能折衷是在串扰和导热率之间。我们测试了有图案的接地平面以减少热通量。

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