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Researchers Submit Patent Application, 'Hidden Parting Line Mold and Hidden Parting Line Molding Technique Using Associated Part Removal Device', for Approval

机译:研究人员提交了专利申请“使用相关零件移除装置的隐藏式分型线模具和隐藏式分型线成型技术”以供批准

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摘要

2012 OCT 15 (VerticalNews) -- By a News Reporter-Staff News Editor at Robotics & Machine Learning --nFrom Washington, D.C., VerticalNews journalists report that a patent application by the inventors Smith,nPatrick (Columbus, OH), filed on March 25, 2011, was cleared for further review on October 4, 2012.
机译:2012年10月15日(垂直新闻)-机器人与机器学习新闻记者-工作人员新闻编辑--n华盛顿特区,VerticalNews记者报道发明人Smith,nPatrick(俄亥俄州哥伦布)于3月提交了专利申请2011年2月25日已获批准,将于2012年10月4日进一步审核。

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