電子機器基板表面実装部品の再半田手法の確立と信頼性評価に関する研究

星　雄輝; 浅田　宏樹; 三浦　翔也; 菊池　光

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電子機器基板表面実装部品の再半田手法の確立と信頼性評価に関する研究

机译：电子设备板表面安装部分重新焊接方法的建立及可靠性评估研究

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本研究では、コーティング剤の除去方法及び引き半田による再半田手法を検討しました。コーティング剤の除去では、ワックス剥離剤である溶剤④による重ね塗りが有効であることを発見し使用手順を確立しました。引き半田による再半田手法では、表面実装部品に対しても再半田が有効であることを実証し、C型(3Φ)のこて先を使用した引き半田の手法を確立しました。また劣化試験においてその信頼性の検証を行い、マニュアルの整備を実施しました。これにより、表面実装部品の引き半田作業の標準化を実現することで人材育成の基盤が整いました。

机译：在这项研究中，我们检查了通过拉动焊料去除涂层和再焊接方法的方法。在除去涂料剂中，我们发现与蜡脱模剂的溶剂4的重叠涂层有效并建立了使用方法。通过拔出重新焊接方法，我们已经证明重新焊接对于表面贴装部分有效，我们建立了一种使用C型拉动（3φ）的方法。此外，在恶化测试中验证了可靠性，并进行了手册的开发。因此，通过实现表面贴装部件的下拉工作的标准化来建立人力资源开发的基础。

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来源
《R&M: rolling stock & machinery》 |2021年第1期|35-38|共4页
作者
星　雄輝; 浅田　宏樹; 三浦　翔也; 菊池　光;
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作者单位

東日本旅客鉄道株式会社仙台支社郡山総合車両センター;

東日本旅客鉄道株式会社仙台支社郡山総合車両センター;

東日本旅客鉄道株式会社仙台支社郡山総合車両センター;

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電子機器基板表面実装部品の再半田手法の確立と信頼性評価に関する研究

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