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首页> 外文期刊>SEI Technical Review >Millimeter-Wave Low Noise Amplifiers Suitable for Flip-Chip Assembly
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Millimeter-Wave Low Noise Amplifiers Suitable for Flip-Chip Assembly

机译：适用于倒装芯片组装的毫米波低噪声放大器

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The E-band (71-86 GHz) is highly expected recently, because of the available wide frequency range, to support backhaul systems for cell phone and mobile communication systems at much higher data rate. The performance and cost of the E-band wireless equipment strongly depend on not only the available devices but also the assembly form. Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. (SEDI) and Sumitomo Electric Industries, Ltd. have newly developed so called three-dimensional wafer level chip size package technology (3-D WLCSP) in order to mass produce microwave and millimeter-wave devices and also assemble them simply in the flip-chip fashion. In this paper, we present a low noise amplifier WLCSP-MMIC and some of its design detail in comparison with conventional wire-connected planar low noise amplifier MMIC.
机译：由于可用的频率范围广，最近人们期望E波段（71-86 GHz）以​​更高的数据速率支持手机和移动通信系统的回程系统。 E波段无线设备的性能和成本在很大程度上不仅取决于可用的设备，而且还取决于组装形式。住友电气设备创新有限公司（SEDI）和住友电气工业有限公司新开发了所谓的三维晶圆级芯片尺寸封装技术（3-D WLCSP），以批量生产微波和毫米波器件，以及只需以倒装芯片的方式组装它们。在本文中，我们介绍了一种低噪声放大器WLCSP-MMIC，并与传统的有线平面低噪声放大器MMIC进行了比较。

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