机译:开发用于TOSA冷却的新型陶瓷封装
Transmission Devices R&D Laboratories;
Transmission Devices R&D Laboratories;
Transmission Devices R&D Laboratories;
Sumitomo Electric Device Innovations, Inc.;
Transmission Devices R&D Laboratories;
ceramic package; cooled TOSA; laser diode;
机译:开发用于TOSA冷却的新型陶瓷封装
机译:具有宽工作温度范围的14 Gbit / s非冷却TOSA的开发
机译:具有宽工作温度范围的14 Gbit / s非冷却TOSA的开发
机译:采用矩形罐封装的经济高效的10.7 Gbit / s冷却TOSA,工作温度高达90°C
机译:与电力电子模块喷雾冷却兼容的包装方法的开发和制造
机译:全陶瓷冠的长期断裂荷载:塑料陶瓷厚度应用技术和冷却方案的影响
机译:减少全球冷却的受害者:南极,方便安全包装的食物保存,以及具有新能源发展的工厂工厂
机译:IEa计划开发和测试太阳能加热和冷却系统。任务四:开发日照手册和仪器包。年度进展报告