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【24h】

ルネサスの高信頼性車載用実装高速化,多ピン化でBGAパッケージ増はんだバンプのランド構造に独自技術

机译:瑞萨的高度可靠的车载安装高速,高引脚数专有技术,用于BGA封装的焊料凸点凸点焊盘结构

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摘要

カーエレクトロニクスは,エンジン制御などへ70rn年代後半から導入が進み,現在では半導体技術の進rn歩とともに自動車を構成する要素技術として欠かせrnない存在となっている。半導体製品としては,マイrnコン,デジタル・アナログIC,パワー半導体,センrnサなどである。これら製品は小型,高性能,低コスrnト,低消費電力などが求められるとともに,特に信rn頼性が重視されている。マイコン製品最大手のルネrnサステクノロジにおける車載用マイコンの実装のrn塀状とともに,同社の特徴的な取り組みをとりあげrnる。
机译:自70年代后半叶以来,汽车电子已被引入到发动机控制中,如今,随着半导体技术的发展,汽车电子已成为构成汽车的基本技术必不可少的元素。半导体产品包括Myrcon,数字/模拟IC,功率半导体,传感器。这些产品要求具有小尺寸,高性能,低成本,低功耗等,并且特别强调可靠性。我们将专注于公司的特色工作,以及在最大的微型计算机产品RenérnSus Technology上安装车载微型计算机的围栏。

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