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Innovations Push Package- on-Package Into New Markets

机译：创新将包装上的包装推向新市场

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Package-on-package (PoP) technology is evolving and advancing to meet the challenges of higher integration and performance inrnthe smaller form factors requiredrnby the mobile market. Solutionsrnare transitioning to flip-chip and finer package-to-package interconnects.rnPackage-on-package (PoP) has become the preferred method to integrate logic and memory for advanced mobile phone platforms that find their way into high-end mobile handsets and smart phones. The mobile handset industry is poised for positive growth after the downturn in 2009 and, as the market rebounds, smart phones are projected to have much higher growth than other phone segments and garner an increasing share of the market.rnPoP solutions are also finding their way into other mobile Internet devices and portable media players. This translates into a greater demand for PoP solutions to be the engine that supports the ever-increasing complexity and features required for such devices. The market leaders for application processors and baseband/application processor combinations, which are at the heart of these feature-laden devices, all use or plan to use PoP solutions (Fig. 1).
机译：封装级封装（PoP）技术正在发展和进步，以应对移动市场所需的更小尺寸因素下更高的集成度和性能的挑战。解决方案正在向倒装芯片和更精细的封装间互连过渡。封装级封装（PoP）已成为将逻辑和内存集成到高级手机平台的首选方法，这些平台已进入高端手机和智能手机电话。在2009年经济低迷之后，手机行业有望实现正增长，随着市场的反弹，智能手机预计将比其他手机细分市场增长更快，并获得越来越多的市场份额。rnPoP解决方案也正在寻找方法进入其他移动互联网设备和便携式媒体播放器。这意味着对PoP解决方案的需求将越来越大，因为PoP解决方案将成为支持此类设备不断增长的复杂性和功能的引擎。这些功能丰富的设备的核心是应用处理器和基带/应用处理器组合的市场领导者，它们都使用或计划使用PoP解决方案（图1）。

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  • 来源
    《Semiconductor International》 |2010年第4期|p.1719-2022|共4页
  • 作者

    Flynn Carson;

  • 作者单位

    STATS ChipPAC Inc., Singapore;

  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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