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マイクロフォーカスX線検査装置Xslicer SMX-6000用CT機能の開発

机译：微焦点X射线检查系统Xslicer SMX-6000的CT功能开发

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摘要

近年の電子機器の小型化•軽量化に伴い，電子回路基板の微細化•積層化が進んでいる。このような電子回路基板のX線透視観察をする場合，従来の二次元透視観察では部品の重なりで十分な観察ができないことがあり，三次元観察可能なCT撮影の重要性が高まっている。ステージ駆動誤差を補正して再構成演算を行うジオメトリ補正手法を開発し，マイクロフォーカスX線検査装置Xslicer SMX"6000で二次元透視観察からシームレスにCT撮影を行う機能を実現した。%Accompanying the miniaturization of electric devices, multi-layer electric circuit boards have become widely used in recent years. When inspecting such circuit boards, the use of computed tomography (CT) is becoming increasingly important because traditional X-ray fluoroscopic observations are insufficient to image the structures in overlapped areas. This paper presents a correction method that realizes high quality CT images for the Xslicer SMX-6000 Microfocus X-Ray Inspection System and enables seamless operation from fluoroscopic observation to CT Scanning.
机译：近年来，随着电子设备变得越来越小和轻便，电子电路板的小型化和堆叠正在发展。当对这样的电子电路板进行X射线荧光透视观察时，传统的二维荧光透视观察可能由于部分重叠而不能进行充分的观察，并且使得能够进行三维观察的CT成像变得越来越重要。我们已经开发出一种几何校正方法，可以校正平台驱动误差并执行重建计算，并且已经实现了使用微焦点X射线检查系统Xslicer SMX“ 6000.％伴随小型化，从二维荧光检查无缝地进行CT成像的功能。在电子设备中，多层电路板近年来得到了广泛的应用。检查这种电路板时，计算机断层扫描（CT）的使用变得越来越重要，因为传统的X射线荧光透视观察不足以对结构进行成像。本文提出一种校正方法，该方法可为Xslicer SMX-6000 Microfocus X射线检查系统实现高质量的CT图像，并使从荧光检查到CT扫描的无缝操作成为可能。

著录项

  • 来源
    《島津評論》 |2015年第4期|173-178|共6页
  • 作者

    田川雄介; 大原博志; 北尾篤史; 岩尾快彦;

  • 作者单位

    基盤技術研究所　データ処理ユニット;

    基盤技術研究所　データ処理ユニット;

    分析計測事業部　NDIビジネスユニット;

    分析計測事業部　技術部;

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