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机译:InP-DHBT技术中的100+ GHz静态2分频电路
III-V semiconductors; bipolar logic circuits; flip-flops; frequency dividers; heterojunction bipolar transistors; high-speed integrated circuits; indium compounds; 0 to 100 GHz; InP; InP DHBT technology; flip-flop; high-speed IC; static divide-by-two circuit; togglin;
机译:采用0.13 $ mu {hbox {m}} $ CMOS技术的无电感器和低功耗2分频电路的20 Gb / s 1:4 DEMUX
机译:静态分频器,用于选择性外延Si双极技术中的高工作速度(25 GHz,170 mW)和低功耗(16 GHz,8 mW)
机译:具有低功耗毫米波数字和RF电路功能的243 GHz F {sub} t和208 GHz F {sub}(max),90 nm SOI CMOS SoC技术
机译:InP-DHBT技术中的100+ GHz静态2分频电路
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:整体式3D逻辑电路和静态随机存取存储器的电耦合和仿真
机译:研究技术扩展对低压静态CMOS电路中作为短路电流浪费的功率的影响
机译:用于人造金刚石基板的GHZ / THz集成电路的新型制造技术。