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Funding the future: Managing the cost of R&D

机译：为未来提供资金：管理研发成本

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摘要

One of the big issues now facing the industry is to how best spend limited funding for research and development, when so much needs to be done. Continued scaling to l0nm and below, a transition to 450mm, 3D integration, device new structures such as the FinFET, a bevy of new materials with unknown integration challenges - these are all needed. I think it's fairly clear that, with the industry's present model, it's going to be difficult to fully finance everything on the wish list. This isn't a new dilemma, of course.
机译：该行业当前面临的主要问题之一是，在需要做大量工作的情况下，如何最好地将有限的资金用于研发。持续缩小至10nm及以下，过渡到450mm的3D集成，诸如FinFET之类的设备新结构，一系列新材料都面临着未知的集成挑战-这些都是必需的。我认为，很显然，使用行业目前的模型，要完全为愿望清单上的所有内容筹集资金将很困难。当然，这不是一个新的难题。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2012年第5期|p.4|共1页
  • 作者

    Pete Singer;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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