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【24h】

Sub-picosecond excimer laser machining of a thick film circuit material

机译:亚皮秒准分子激光加工厚膜电路材料

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摘要

Thick film conductor layer has been ablated by focussed sub-picosecond excimer laser beam to form narrow (typically 20-μm wide) isolation gaps for conducting polymer based sensor application.
机译:厚膜导体层已被聚焦的亚皮秒准分子激光束烧蚀,形成了狭窄的(通常为20μm宽)隔离间隙,用于进行基于聚合物的传感器应用。

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