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首页> 外文期刊>日本機械学会論文集 >超高速スピンドルを用いたプリント基板における極小径ドリル加工穴の熱損傷と最適加工条件の考察
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超高速スピンドルを用いたプリント基板における極小径ドリル加工穴の熱損傷と最適加工条件の考察

机译：考虑使用超高速主轴在印刷电路板上钻极小直径孔的孔的热损伤和最佳加工条件

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摘要

近年，ITの発展により，電気·電子機器は小型化，rn軽量化及び多機能化へ進化している．電気·電子機rn器に使われるGFRP製プリント基板の二次加工においrnて，導休層間をつなぐスルーホール用の小径穴あけrnは小径化·高密度化が望まれている．時代の進化にrn伴い，毎分16万回転以上の超高速スピンドルが開発rnされ，φ0.2mm以下の極小径ドリルでの高速穴あけがrn具現化してきたが，穴径が小径化する一方で壁間の距rn離の短縮が進まず，回路の実装密度の向上しない問題rnが新たに顕在化してきている．%Recently, electronic equipments are rapidly widespread. They have been miniaturizing and become multifunctional equipments by the development of IT. Therefore, drilling smaller diameter through holes is needed to manufacture the high density printed wiring boards. On the other hand, a new drilling technology has been attracted attention to use the super-high-speed spindle and the micro diameter drills (less than 0.2 mm). In these drilling conditions, B RING damage extends more than internal damage around the drilled holes. Then, we investigated the best processing condition of the control of B-RING, considering productivity. Following conclusions were obtained. (1) The temperature of drill tool is raised by decreasing the heat capacity of the drill. B-RING damage around the drilled hole is especially generated under drilling conditions using the super-high speed spindle and the micro diameter drill. ( 2 ) B-RING is mainly caused by the heat conducts to the whole wall of the PWB. ( 3 ) To raise the R point height is effective method to prevent the B-RING. (4 ) We confirm to obtain the best drilling condition by considering B RING and productivity.
机译：近年来，由于IT的发展，电气和电子设备已经发展到小型化，轻量化和多功能化。在电气和电子设备中使用的GFRP印刷电路板的二次加工中，期望减小用于连接导电层的通孔的小直径孔rn的直径和密度。随着时代的发展，已经开发了每分钟超过16万转的超高速主轴，并且已经实现了使用φ0.2mm以下的超小直径钻头进行高速钻削，但孔径却越来越小。壁之间的距离rn没有被缩短，并且问题rn没有出现，该问题不能提高电路的封装密度。 ％最近，电子设备迅速普及，随着IT的发展，它们已经小型化并成为多功能设备，因此，需要制造直径较小的通孔以制造高密度印刷线路板。使用超高速主轴和超小直径钻头（小于0.2 mm）已经引起了人们的注意。在这些钻削条件下，B RING损坏的范围要大于钻孔周围的内部损坏范围，然后，我们研究最佳处理方法考虑生产率的B-RING控制条件得出以下结论：（1）通过降低钻头的热容量来提高钻具的温度B-RING在钻孔条件下尤其会造成钻孔周围的损坏使用超高速主轴和微直径钻头（2）B环主要是由于热量传导到PWB的整个壁上所致（3）提高R点高度是防止B形环的有效方法（4）通过考虑B形环和生产率，我们确定获得最佳钻孔条件。

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