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首页> 外文期刊>Tsinghua Science and Technology >Experimental and theoretical study of Young modulus in micromachined polysilicon films
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Experimental and theoretical study of Young modulus in micromachined polysilicon films

机译：微加工多晶硅膜中杨氏模量的实验和理论研究

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The elastic modulus is a very important mechanical property in micromachined structures. Several design issues such as resonant frequencies and stiffness in the micromachined structures are related to the elastic modulus. In addition, the accuracy of results from finite element models is highly dependent upon the elastic modulus. In this study, the Young modulus of micromachined thin polysilicon films has been investigated with a new tensile test machine using a magnetic-solenoid force actuator with linear response, low hysteresis, no friction and direct electrical control. The tensile test results show that the measured average value of Young modulus for a typical sample, (164 ± 1. 2) GPa, falls within the theoretical bounds of the texture model. These results will provide more reliable design of polysilicon microelectromechanical systems (MEMS).
机译：弹性模量是微机械结构中非常重要的机械性能。诸如微机械结构中的共振频率和刚度之类的一些设计问题与弹性模量有关。此外，有限元模型结果的准确性高度依赖于弹性模量。在这项研究中，已使用新型拉力试验机研究了微机械加工的多晶硅薄膜的杨氏模量，该拉力试验机使用电磁响应力致动器，具有线性响应，低磁滞，无摩擦和直接电控制功能。拉伸试验结果表明，典型样品的测得的杨氏模量平均值（164±1. 2）GPa处于纹理模型的理论范围内。这些结果将提供更可靠的多晶硅微机电系统（MEMS）设计。

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