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マグネトロンスパッタ法による金属膜の膜厚分布

机译：磁控溅射法制备金属膜的厚度分布

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摘要

スパッタ法は各種の薄膜製造に広く用いられるが，しばしば広い基板面積の上で膜厚が均一であることがプロセス管理面から要求される1）．膜厚の均一性はスパッタ装置の設計にも係わる大切なことがらである．スパッタ中の放電ガス圧力が低くスパッタ原子の散乱が少ない場合，膜厚分布の決定に重要な要素の一つほスパッタ原子の放出角度分布である．本研究では様々な物質（はとんどは金属）について膜厚分布を測定し，その結果をスパッタ原子の放出角度分布の観点から考察する．%Various metal films were deposited by magnetron sputtering, and their thickness distributions were measured. The distributions are considered to depend on the angular distribution of the atoms ejected from a target. Some metals showed a thickness distribution with its maximum at the anode center while the others showed a thickness distribution with its maximum at a position slightly inside the target erosion. According to a theory and computer simulation, as the binding energy (I.e. cohesive energy) of a target decreases and the mass of the target atoms increases, the atoms tend to be ejected normally with their angular distribution being apt to be over-cosine. Thus, the thickness distributions were discussed in relation to the binding energy of the metals and the mass of the target atoms. The thickness distributions were also investigated for different discharge voltages.
机译：溅射法被广泛用于各种薄膜的生产，但是从工艺控制的角度来看，经常需要在整个基板区域上使膜厚均匀。膜厚的均匀性是与溅射设备的设计有关的重要因素。当溅射期间的放电气体压力低且溅射原子的散射较小时，决定膜厚分布的重要因素之一是溅射原子的发射角分布。在这项研究中，测量了各种物质（主要是金属）的膜厚分布，并从溅射原子的发射角分布的角度考虑了结果。 ％通过磁控溅射沉积各种金属膜，并测量其厚度分布，该分布被认为取决于从靶材射出的原子的角分布。一些金属的厚度分布在阳极中心处最大，而根据理论和计算机模拟，随着靶材的结合能（即内聚能）降低而靶材原子的质量增加，原子趋向于原子侵蚀。因此，讨论了与金属的结合能和目标原子的质量有关的厚度分布，并研究了不同放电电压下的厚度分布。 。

著录项

  • 来源
    《真空》 |2011年第3期|p.184-187|共4页
  • 作者

    酒谷　淳寛; 山崎登志成; 喜久田寿郎; 吉澤　蓑夫; 平手　博; 木田　隆之;

  • 作者单位

    富山大学大学院理工学研究部（〒939－8555富山県富山市五福3190）;

    富山大学大学院理工学研究部（〒939－8555富山県富山市五福3190）;

    富山大学大学院理工学研究部（〒939－8555富山県富山市五福3190）;

    富山大学大学院理工学研究部（〒939－8555富山県富山市五福3190）;

    富山大学大学院理工学研究部（〒939－8555富山県富山市五福3190）;

    富山大学大学院理工学研究部（〒939－8555富山県富山市五福3190）;

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