Mori Seiki, Wernau, bringt die hochpräzisen horizontalen Bearbeitungszentren >NH6300 DCG Ⅱ< und >NH8000 DCG Ⅱ< auf den Markt. Die Nachfolgemodelle der erst vor vier Jahren eingeführten Erfolgsprodukte bieten größere Verfahrwege (6300: Verlängerung um 150 mm in X und 100 mm in Y), erhöhte Paletten-Beladekapazität (6300: Erhöhung der maximal möglichen Zuladung um 300 auf bis zu 1500 kg; 8000: Erhöhung des maximalen Werkstückgewichts um 200 auf bis zu 2200 kg), um durchschnittlich 50 Prozent gesteigerte Beschleunigungswerte, deutlich reduzierte Aufstellflächen (6300: Verkleinerung um 11 Prozent; 8000: Verkleinerung um 20 Prozent) sowie einen geringeren Energieverbrauch. Daraus ergeben sich verbesserte Eigenschaften wie noch flexiblerer Einsatzbereich, kürzere Bearbeitungszeiten und höhere Flächenproduktivität.
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