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Analyse von Einflussgrossen zur Minimierung von Voids beim Reflowloten

机译：分析影响因素以最大程度减少回流绘图过程中的空隙

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Voids in Lotstellen sind ein erheblicher Mangel. So konnen Voids die Zuverlassigkeit negativ beeinflussen. Bei Flachenlotstellen (DCB, TO, QFN) wird durch Voids die Warmeableitung zumindest behindert. Es besteht deshalb die Aufgabe, mogliche Entstehungsmechanismen von Voids zu klaren. Daraus konnen dann Massnahmen abgeleitet werden, die eine Minimierung der Voids zum Ziel haben. Im Beitrag werden besonders die Einflussgrossen Material (Lotpasten, Legierungen, Leiterplattenoberflachen) und Prozessbedingungen (Lotverfahren, Profileinstellungen, Lotatmosphare) analysiert. Als Analysetool wird dabei die statistische Versuchsplanung genutzt.
机译：焊点中的空隙是一个明显的缺陷。空洞会对可靠性产生负面影响。在扁平焊点（DCB，TO，QFN）的情况下，散热至少会受到空隙的阻碍。因此，任务是弄清产生空隙的可能机制。然后可以从中得出旨在最小化空隙的措施。在本文中，特别分析了影响因素的材料（焊膏，合金，印刷电路板表面）和工艺条件（焊接工艺，轮廓设置，焊接气氛）。统计测试计划用作分析工具。

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