Weichloten in der Elektronikfertigung: Was bringt die Zukunft?

M. Nowottnick

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Weichloten in der Elektronikfertigung: Was bringt die Zukunft?

机译：电子制造业中的软焊料：未来将如何发展？

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Die Aufbau- und Verbindungstechnik muss sich heute und in Zukunft vielfaltigen Herausforderungen stellen. Dazu gehoren die fortschreitende Miniaturisierung bis in den Nano-Bereich [WOLT-05], aber auch die System integration, neue Materialien und Technologien [NOWO-08]. Das Weichloten wird dabei voraussichtlich auch kunftig eine dominierende Rolle in der Verbindungstechnik spielen, wenn auch in Variationen und Auspragungen, die uber die heutigen Vorstellungen der klassischen Technologie weit hinausgehen. Getrieben wird diese Entwicklung auch durch immer neue Anwendungsgebiete, z. B. aus den Bereichen Leistungselektronik, Energietechnik, Medizintechnik oder Automotive. Dabei darf nicht vergessen werden, dass auch alle begleitenden Verfahren und Technologien, so z. B. die Pruftechnik, mit diesen Entwicklungen Schritt halten mussen [OPPE-08].

机译：组装和连接技术现在和将来都必须面对各种挑战。这包括将小型化推进到纳米范围[WOLT-05]，还包括系统集成，新材料和新技术[NOWO-08]。未来，软焊接可能会继续在连接技术中起主导作用，尽管其变化形式和形式已经远远超出了当今的经典技术思想。不断发展的新应用领域也推动了这一发展，例如B.来自电力电子，能源技术，医疗技术或汽车领域。不应忘记所有伴随的过程和技术，例如B.测试技术，必须与这些发展保持同步[OPPE-08]。

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来源
《DVS-Berichte》 |2009年第254期|共9页
作者
M. Nowottnick;
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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 ger
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
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