シリコンナノブロック

岩田 康嗣; 高橋康之; 富田 かな子

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机译：硅纳米块

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ユビキタス社会の到来に向けて情報電子機器産業を支えるシリコン集積電子装置分野では急速な勢いで高集積化が進められ、集積化は微細化技術の限界に達しようとしている。代わって機能性の高いナノ材料開発に注目が集まり、ナノ材料をベースとしたビルドアップ型シリコン集積電子装置を2020年ころまでに実用化する技術開発が待望されている。

机译：随着无处不在的社会的到来，支持信息和电子设备行业的硅集成电子设备领域正迅速变得高度集成，并且集成已达到小型化技术的极限。取而代之的是，注意力集中在高功能纳米材料的开发上，并且人们期待已久的技术开发是在2020年左右将基于纳米材料的积层硅集成电子设备投入实际使用。

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来源
《工業材料》 |2008年第1期|共2页
作者
岩田康嗣; 高橋康之; 富田かな子;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类工程材料学;
关键词

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