電子デバイス実装の歴史と今後の展開

河野英一; Eiichi KOHNO

首页> 外文期刊>高温学会志 >電子デバイス実装の歴史と今後の展開

【24h】

電子デバイス実装の歴史と今後の展開

机译：电子设备实现的历史和未来发展

获取原文

获取原文并翻译 | 示例

掌桥外文数据库（机构版） >>

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

パーソナルコンピュータ，携帯電話に代表されるエレクトロニクス機器の性能向上は著しい。高機能化　高速化小型化低コスト化が同時に進行している。この技術革新を生み出す原動力がLSI（大規模集積回路）とソフトウエア（論理回路の代替）の革新であることは言うまでもないが，これを支えている実装技術の役割も大きい。本稿では，マイクロソルグリング技術を中心に電子デバイス実装技術の歴史と今後の展開について概説する。

机译：电子设备（例如个人计算机和移动电话）的性能已大大提高。更高的功能，更高的速度，更小的尺寸和更低的成本正在同时发展。毋庸置疑，这项技术创新的推动力是LSI（大规模集成电路）和软件（逻辑电路的替代）的创新，但是支持这种创新的安装技术也起着重要作用。本文概述了电子器件安装技术的历史和未来发展，重点是微梳齿技术。

著录项

来源
《高温学会志》 |2004年第1期|共8页
作者
河野英一; Eiichi KOHNO;
展开▼
作者单位

展开▼
收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类高压与高温物理学;
关键词
Electronics Packaging Technology; Soldering; Surface Mount Technology; LSI Packaging; Pb-Free Solder;

机译：电子封装技术;焊接;表面贴装技术;LSI封装;无铅焊料;

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. 電子デバイス実装の歴史と今後の展開 [J] . 河野英一, Eiichi KOHNO 高温学会志 . 2004,第1期

机译：电子设备实现的历史和未来发展
2. 電子デバイス実装の歴史と今後の展開 [J] . 河野英一, Eiichi KOHNO 高温学会志 . 2004,第1期

机译：电子设备的历史和未来发展
3. 半導体デバイスの歴史と今後の展開微細化と三次元化の流れ [J] . 遠藤　和彦電気学会誌 . 2008,第3期

机译：半导体器件的历史和未来发展小型化和三维化的流程
4. GI型プラスチック光フアイバーの開発の歴史と今後の展開 [C] . 小池　康博第150回記念微小光学研究会「微小光学の重要技術からのぞむ将来社会」 . 2018

机译：GI型塑料光纤的发展历史和未来发展
5. 酸素イオン導電体デバイス用酸素電極材料の開発と電極反応の解析 [D] . 井上, 高教 1991

机译：用于氧离子导体装置的氧电极材料的开发和电极反应的分析
6. 電子デバイスおよび光デバイス実装のための液滴の表面張力を用いたセルフアライメントプロセス [O] . 金鍾珉, キムジョンミン 2017

机译：利用液滴的表面张力进行自动对准的过程，用于安装电子和光学设备

電子デバイス実装の歴史と今後の展開

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅