誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計

三浦典之; 溝口大介; ユスミラズ·ピンティ·ユスフ; 桜井貴康; 黒田忠広; Noriyuki MIURA; Daisuke MIZOGUCHI; Yusmeeraz Binti YUSOF

首页> 外文期刊>電子情報通信学会技術研究報告. 集積回路. Integrated Circuits and Devices >誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計

【24h】

誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計

机译：电感耦合芯片之间无线超级布线的电感器和收发器电路的分析与设计

获取原文

获取原文并翻译 | 示例

掌桥外文数据库（机构版） >>

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

スタックチップ間を，誘導結合を利用して無線通信する手法を提案し，この際に用いるインダクタと送受信回路の最適化手法を提案する．0.35μm CMOSテクノロジを用いたテストチップで正当性を評価し，1.25Gb/s/ch を46mWの電力で達成した．

机译：我们提出了一种用于使用电感耦合的堆叠芯片之间的无线通信的方法，以及一种用于优化在这种情况下使用的电感器和发送/接收电路的方法。使用采用0.35μmCMOS技术的测试芯片评估了有效性，并以46 mW的功率实现了1.25 Gb / s / ch。

著录项

来源
《電子情報通信学会技術研究報告. 集積回路. Integrated Circuits and Devices》 |2004年第250期|共6页
作者
三浦典之; 溝口大介; ユスミラズ·ピンティ·ユスフ; 桜井貴康; 黒田忠広; Noriyuki MIURA; Daisuke MIZOGUCHI; Yusmeeraz Binti YUSOF;
展开▼
作者单位

展开▼
收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
Wireless bus; Inductor; High bandwidth; Low power; SiP;

机译：无线总线;电感器;高带宽;低功耗;SiP;

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計 [J] . 三浦典之, 溝口大介, ユスミラズ·ピンティ·ユスフ, 電子情報通信学会技術研究報告. シリコン材料·デバイス. Silicon Devices and Materials . 2004,第248期

机译：电感耦合芯片之间无线超级布线的电感器和收发器电路的分析与设计
2. 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計 [J] . 三浦典之, 溝口大介, ユスミラズ·ピンティ·ユスフ, 電子情報通信学会技術研究報告. シリコン材料·デバイス. Silicon Devices and Materials . 2004,第248期

机译：电感耦合芯片布线电感电感器和传输/接收电路的分析与设计
3. 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計 [J] . 三浦典之, 溝口大介, ユスミラズ·ピンティ·ユスフ, 電子情報通信学会技術研究報告. 集積回路. Integrated Circuits and Devices . 2004,第250期

机译：分析和电感器电感器和传输/用于帧间电感耦合芯片布线接收电路的设计
4. ラピッドプロトタイピングによる配線回路付きプラスチック成形品の作製―FDM と導電性インクによる樹脂造形物への立体配線形成 [C] . 菊池理志, 是澤宏之, 楢原弘之, 精密工学会大会学術講演会 . 2010

机译：通过快速原型制作-FDM用布线电路制备塑料模塑制品，并通过导电油墨将固体布线形成成树脂模制品
5. 半導体集積回路用金属?高誘電率薄膜のドライエッチングおよび信頼性評価に関する研究 [D] . 青木, 秀充 1995

机译：半导体集成电路中金属高介电常数薄膜的干法刻蚀及可靠性评估研究
6. 磁気結合型無線電力伝送システムのためのE級スイッチング回路の解析および設計 [O] . 永島和治, NAGASHIMA Tomoharu 2015

机译：磁耦合无线电力传输系统E类开关电路的分析与设计

誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅