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電子機器冷却

机译：电子机器冷却

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摘要

最近の電子機器はPC （Personal Computer）に代表されるように，モバイル指向とあい呼応して，高速化，小型·薄型化の波が続いており，それに伴い実装技術は大変な勢いで発展している．しかし，反面，図1に示すようにPCに搭載するMPU （Micro Processor Unit）からの発熱量が急速に増大している．さらに，小型化で放熱面積は限られ，機器の熱対策は年々厳しいものとなっている．またそれに低価格化さらには低騒音対策（広い意味では環境対策）が課せられ，PCによっては，騒音を出す冷却フアンの使用を制限せざるを得ない状況である．そのため，この分野での熱技術者の役割が大きくなってきている．ここでは，電子機器の冷却に関して，熱技術者が開発してきた先端技術とその課題を解説することにする．
机译：以PC（个人计算机）为代表的最近的电子设备，随着移动方向的发展，继续出现加速，小型化和薄型化的浪潮，与此同时，安装技术也在飞速发展。 ing。但是，另一方面，如图1所示，从安装在PC上的MPU（微处理器单元）产生的热量迅速增加。此外，由于小型化，散热区域受到限制，并且设备的散热对策逐年变得越来越严格。此外，它还要求降低价格和采取低噪音措施（广义上是环境措施），并且某些PC除了限制使用会产生噪音的冷却风扇外别无选择。因此，热工程师在该领域的作用正在增加。在这里，我们将解释由热工程师开发的先进技术及其与电子设备冷却有关的问题。

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