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机译:二元合金金团簇中MS键(M = Au,Ag和Cu)的性质和强度
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机译:Ag微粒含量对Sn-Zn二元焊料与Au / Ni / Cu键合焊盘之间形成的界面的机械强度的影响
机译:关于硼金合金团簇的结构和键合:B _6Au_n-和B_6Au_n(n = 1-3)
机译:脉冲和直流电流制度下二元(AU-Sb)和三元(Au-Cu-CD)18 karat金合金的电沉积
机译:Al3(Sc,Zr)沉淀在强化过饱和条件下并在Al-Cu二元合金中的研究和建模
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:粘合金属底漆对金属粘合牙本质基础树脂的影响。第2. PD-Cu-Ag-Au合金和自固化树脂之间的粘合强度。
机译:簇复杂复分解。双金属和三金属六核簇合物(mm'Ru4(millimicron3-H)2(CO)12(pph3)2)(m == m'== CU,ag或au)的合成,结构和动态行为; m == CU,m'== ag或au; m == ag,m'==