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【24h】

ナノ銀触媒を用いた無電解鋼めっき技術

机译:化学镀钢电镀技术,使用纳米银催化剂

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摘要

現在、プリント配線板への無電解銅めっき用触媒として、その活性の高さからパラジウムが広く用いられている。しかし、パラジウムは価格変動が大きく高価であるというコスト面での問題に加え、回路間の触媒残渣による絶縁特性への影響が懸念される。また、近年の回路パターンの高密度化が進む中で、触媒残渣による回路間の析出は大きな課題の一つとなっており、代替触媒が求められている。
机译:目前,钯广泛用作印刷线路板上的化学镀铜催化剂。 然而,除了价格波动成本的成本之外,钯涉及催化剂残留物之间的影响。 此外,虽然近年来的电路图案的高密度正在进行中,通过催化剂残留物沉积电路是主要问题之一,并且需要替代催化剂。

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