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【24h】

精密微細金型加工と周辺技術〈第3回〉回転多刃工具の精密微細切削加工

机译：精密微细金型加工と周辺技术〈第3回〉回転多刃工具の精密微细切削加工

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摘要

今回は回転工具による精密微細切削加工について解説する。工法で比較すると前回が旋削加工で今回がエンドミル加工である。この分野もLED金型やマイクロ流路基板金型、半導体プロセスと微細切削加工の融合化など活発な技術開発が進められている。
机译：这一次，我们将通过旋转工具解释精密切割。 与该方法相比，最后一次转弯，这是端部铣削。 该区域还经历了主动技术开发，如LED模具，微通道衬底模具，半导体工艺和精细切割加工的融合。

著录项

  • 来源
    《型技術》 |2012年第335期|共4页
  • 作者

    稲田明弘;

  • 作者单位

    稲田技術士事務所;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 铸造工艺;
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