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プリント基板設計CAD（最新動向）

机译：プリント基板设计CAD（最新动向）

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近年，電子機器においては，携帯電話やデジタルカメラなど小型化と高効率化，及び高機能化が進hでいるのが現状です．集積回路や面実装部品などにより小型化を実現するために，製造技術の変化，特に高多層においてはビルドアップへの薄型要求，リジットフレックス基板やフレキシブル基板などの製造工法の進化に加え，実装技術の進化などあらゆる製造ノウハウを蓄積し，企業努力の中，電子機器に不可欠のプリント基板が新たな局面をむかえています．それに伴い，製造の上流部分となる設計において，不可欠なものは電子CADといえますが，ここでは電子設計には欠かせない，プリント基板設計とそのCADツールの動向についてまとめてみました．
机译：近年来，在电子设备中，目前可以小型化和高效率，例如移动电话和数码相机，以及高官能化。 为了实现由于集成电路和表面从业者引起的小型化，除了制造技术的演变之外，特别是在高分子中，薄的要求施加刚性弯曲基板，以及诸如柔性基板的制造方法的演变，安装技术存储所有制造专业知识，如演化，以及企业努力，电子设备的印刷电路板都具有新的方面。 除此之外，在制造上游的设计中，对于电子CAD至关重要，但在这里，我们已经总结了印刷电路板设计及其CAD工具的趋势。

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