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【24h】

超高周波で顕在化する複素誘電率や誘電損失の異方性,導電率の周波数依存性とその測定法：銅張りプリント配線基板のマイクロ波／ミリ波特性と実測例

机译：复合介电常数和介电损耗的各向异性，通过超高频，电导率频率依赖性成像和测量方法：微波/毫米波特性和铜封印刷布线板的测量例

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最近，無線通信はマイクロ波からミリ波へと高周波化が進み，パソコンもメガビットからギガビットへと超高速化が進み，扱う電子回路の高周波·超高速化設計が要求される時代になりました．しかし，従来の回路設計技術では，高周波設計に対応できない状況が生じています．まずその事情からお話ししましょう．従来から，パソコンなどに使われる回路プリント基板としては，紙フェノールやコンポジット材，ガラス·エポキシ基板が多く使われ，複素比誘電率は1MHzにおける測定値を使って回路設計されています．しかしギガビットへと超高速化が進むにつれて，これらの基板の誘電体損失が上昇し，正確な動作が困難になってきました．一方，マイクロ波帯における回路構成には，低損失なセラミック基板がよく使われていますが，高誘電率のため信号速度が遅くなることや高価なことが難点でした．従いまして，マイクロ波やミリ波帯において，低価格でかつ低損失·低誘電率の有機材料基板が求められています．
机译：最近，无线通信是从微波到毫米波到毫米波的高频到毫米波，并且PC也从兆比特升高到千兆位，并且需要处理电子电路的高频和超加速设计。然而，传统的电路设计技术具有不能使用高频设计的情况。首先，让我们从这种情况下谈谈。传统上，作为用于个人计算机的电路印刷电路板，通常使用纸酚，复合材料和玻璃环氧基质，并且复杂的相对介电常数在1MHz时使用测量设计。然而，随着超速超速的进展到千兆，这些基板的介电损耗增加了准确的操作变得困难。另一方面，在微波带中的电路配置中，通常使用低损耗陶瓷基板，但由于高介电常数，信号速度慢且昂贵。因此，在微波或毫米波带中，需要低价格和低损耗和低介电材料有机材料基材。

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