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最新の実装プロセス技術動向：最新実装プロセス動向と対応設備

机译：最新实施过程技术趋势：最新的实施过程趋势和相应的设备

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摘要

携帯端末以外でも広く普及が見られる先端機器に共通して言えるのは，無理なく携帯できる大きさと重量であり，かつ，市場の多様性に余裕をもって対応できる高機能高性能であることである。 限られた容積と重量でこれらを実現しつつ，さらに，部品の小型化や，回路の高密度化が強く求められてきた結果，SiP（システムインパッケージ）の広まりや，各種機能部品のモジュール化に加え，基板の実装においても，これまで以上に部品搭載ピッチの狭小化がすすhでいる。 ここでは携帯電話に代表されるモバイルプロダクトに関連した先端実装技術と，これに対応する基板アッセンブリ設備について，微小部品搭載における狭隣接実装とパッケージオンパッケージ（以後PoP）のポイントと設備について説明する。
机译：可以说是尖端装置的共同点，该尖端装置可以广泛地扩散在便携式终端之外，它是可以在不过度透露的情况下处理的高性能高性能，并且可以被调配以市场分集的余量。 在实现这些有限的体积和重量的同时，强烈需要进一步的零件的小型化和高密度的电路，除了基板的实施之外，除了基板的实施之外，还导致SIP（系统 - 封装）和模块化的模块化。组件安装间距变窄也很窄。 这里，与由移动电话和对应于此的基板组件设施表示的移动产品相关联的点安装技术，该点和安装窄相邻安装的点和安装在微组件安装中的封装（下文中的POP）上的位置描述。

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