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首页> 外文期刊>エレクトロニクス实装学会志 >不溶性アノードによる硫酸銅めっき添加剤消耗原因の検討
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不溶性アノードによる硫酸銅めっき添加剤消耗原因の検討

机译：不溶性阳极检查铜硫酸铜镀铜镀层消费

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is widely known that the use of insoluble anodes result in a greater quantity of additive con-sumption than phosphorised copper anodes. Consequently, the insoluble anode is covered with apermeable membrane in use, but recently, insoluble anodes that do not cause considerable additiveconsumption without permeable membrane have been reported. This paper reports on the result ofour study on the cause of substantial additive consumption that results from the use of insoluble an-odes. As a result of the study, it is clearly suggested that in the acid copper plating bath containingchloride ions, hyPochlorite is generated at the surface of the insoluble anode by the chloride oxida-tion reaction, and the hypochlorite decompose the additives by oxidation.
机译：众所周知，不溶性阳极的使用导致比磷化的铜阳极更大量的添加剂相与性。 因此，已经报道了在使用中的加链膜覆盖不溶的阳极，但最近，已经报道了不造成相当不可渗透膜的不可渗透性膜的不溶性阳极。 本文报告了Orour Rest的结果，这些研究原因是使用不溶性余量的使用。 由于研究的结果，清楚地表明，在含氯离子的酸性铜镀浴中，通过氯化物氧化反应在不溶性阳极的表面处产生次氯酸盐，并且次氯酸盐通过氧化将添加剂分解。

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