ФИЗИЧЕСКАЯ СУЩНОСТЬ ПРОЦЕССА ОБРАЗОВАНИЯ И ОБРУШЕНИЯ СВОДОВ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ЩЕПЫ

В. П. С паи кон; М.Ю. Голынский

摘要

Технологическая щепа рассматривается как подвижный связный агрегат макрочастиц. Для анализа свойств технологической щепы применена модель эффективной сплошной среды. Основным уравнением, определяющим поведение щепы является реологическое. На основе этого уравнения показано, что по периметру корпуса бункера, в направлении к его вертикальной оси, концентрично формируются области упругости, предельного состояния, ползучести, аномального трения и кулонова трения. Длительное хранения щепы в бункере способствует увеличению пристенных областей(упругости и ползучести) и сокращению центральных областей (аномального трения и кулонова трения). В конической части бункера при выгрузкепоток щепы сужается, значительно возрастает радиальное давление, что приводит к образованию динамически неустойчивых сводов.Изменение плотности технологической щепы исследовано в экспериментальном бункере в зависимости от времени хранения, высоты столба щепы и влажности. На основе полученных данных скорректирована формула Янсена для расчета давления на днище и стенки бункера. Формула Янсена дает заниженные значения давления из-за неучета влияния фактора времени на изменение плотности щепы. Расчет осевых и радиальных давлений на стенки и днище бункера по уточненной формуле подтверждается экспериментальными измерениями. Установлено, что бункеры необходимо проектировать с меньшим углом наклона конического днища бункера к вертикали или с устройствами, препятствующими образованию сводов. Прогнозирование образования и развития областей различных динамических состояний щепы в бункере позволяет конструировать устройства для предотвращения образования сводов щепы. Использование бункеров высотой от 15 м не приведет к увеличению частоты образованию сводов, но позволит увеличить аккумулирующие мощности предприятия.

机译：技术半圆被认为是颗粒的可移动连接的聚集体。为了分析技术芯片的性质，施加有效的固体培养基。确定芯片行为的主要方程是流变的。基于该等式，示出沿着掩盖壳体的周边，在其垂直轴的方向上，弹性区域，极限状态，蠕变，异常摩擦和摩擦的线圈是同心的。碉堡中的芯片的长期储存有助于增加意志区域（弹性和蠕变）和中央区域的减少（异常摩擦和摩擦库仑）。在芯片期间燃料的圆锥形部分中，径向压力变窄，显着提高了径向压力，这导致动态不稳定拱门的形成。通过改变在实验掩体中研究的技术芯片的密度，具体取决于储存时间，芯片和湿度柱的高度。基于所获得的数据，调整公式以计算碉堡底部和墙壁上的压力。由于时间因素改变芯片密度的时间因素的不可接受的效果，公式Jansen提供了低压值。通过实验测量确认根据精制公式的壁上和掩没的轴向和底部的轴向和径向压力的计算。已经确定，碉堡需要设计成较小角度倾斜的圆柱形的圆形底部到垂直或妨碍拱门形成的装置。预测碉堡中各种动态码头的地区的形成和开发使我们能够设计设备以防止芯片拱门的形成。使用高度为15米的垃圾箱不会导致拱门形成的增加，但会增加企业的积累力量。

ФИЗИЧЕСКАЯ СУЩНОСТЬ ПРОЦЕССА ОБРАЗОВАНИЯ И ОБРУШЕНИЯ СВОДОВ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ЩЕПЫ

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅