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【24h】

300mm対応レーザーダイサー：高集積度デバイスのダイシング技術動向

机译：300mm兼容激光器：切割高累积装置装置的技术趋势

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ウエーハダイシソグ技術の草生期は、ダイヤモンドポイントスクライブ、エッチング等と並hでレーザー切断も採用されていた。その後、ダイヤモンドブレードによるダイシソグ技術が確立することにより、その他の加工手法は徐々に姿を消し、ダイシソグ=ブレード切断が主流となり現在に至っている。 しかし、近年の半導体技術の進展により、従来とは異なる技術的要求が現れている。 代表例が低誘電率膜（Low-k膜）採用のロジック系デバイスである。機械的強度が極めて弱く、従来のブレードダイシングでは、切断時に剥離してしまう。 また100μm以下の薄膜半導体を使用するスタックドパッケージでも、レーザーの応用は期待されている。しかし、これは後述する理由で優先度は低いと考える。 本編ではLow-k膜トリミング＆ダイシソグに関して解説する。
机译：在晶圆乳糖技术的草本期间，还采用了菱形点划线，蚀刻等的激光切割等。此后，通过用金刚石刀片建立DicoSog技术，其他加工方法逐渐消失，并且Dicy Sog =刀片切割是主流的，已达到现在。然而，近年来半导体技术的进展具有与传统常规的技术需求不同。代表性示例是用于采用低介电常数膜（低k膜）的逻辑装置。机械强度极弱，并且在传统的刀片切割中，在切割时剥离。同样在使用100μm或更小的薄膜半导体的堆叠封装中，预期激光的应用。然而，由于后面描述的原因，这被认为是低的。在主要故事中，我们将解释低K薄膜修剪和Dicosog。

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