...
首页> 外文期刊>クリ-ンテクノロジ-: クリ-ン化技術の専門誌 >ユニークな技術で45nm以降の半導体先端デバイスに対応:アプリシアテクノロジー(旧m·FSI)の洗浄·エッチング装置
【24h】

ユニークな技術で45nm以降の半導体先端デバイスに対応:アプリシアテクノロジー(旧m·FSI)の洗浄·エッチング装置

机译:通过独特技术(以前M·FSI)清洗和蚀刻设备后45nm后对应于半导体尖端装置

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

45mmプロセス以降を見据えた開発·量産が進hでいる昨今、洗浄工程への要求は高度化、多様化している。 このような洗浄プロセスにおける課題を克服すべく、今までの概念に縛られることのない、ユニークなアプリケーションについて紹介する。
机译:观看45毫米工艺的开发和批量生产是进步的,清洁过程的要求是先进和多样化的。 为了克服这种清洁过程中的问题,我们将引入不受前一个概念的独特应用程序。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号