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The microstructure and property of lamellar interface in ternary Mg-Gd-Cu alloys: a combined experimental and first-principles study

机译:三元Mg-Gd-Cu合金中板材界面的微观结构和性能:一种实验和第一原理研究

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摘要

The structures and properties of the Mg-Gd-Cu lamellar interface are investigated by combining experiments and first-principles study. The lamellar structure has a two-phase interface between Mg2Cu and GdCu. The most stable interface structure is a Gd-Cu terminated interface which has the largest separation energy, the stronger metallic-ionic bond and the lowest interface energy after comparing to other possible structures. This study contributes in several ways to our understanding of the Mg2Cu/GdCu lamellar interface structure and provides a basis for analysis and development in material structure and bonding characterization.
机译:结合实验和第一性原理研究了Mg-Gd-Cu层状界面的结构和性能。层状结构在Mg2Cu和GdCu之间具有两相界面。最稳定的界面结构是Gd-Cu端接界面,与其他可能的结构相比,它具有最大的分离能、更强的金属离子键和最低的界面能。这项研究有助于我们理解Mg2Cu/GdCu层状界面结构,并为材料结构和键合特性的分析和发展提供了基础。

著录项

  • 来源
    《Journal of Materials Science》 |2021年第15期|共14页
  • 作者

    Hao Yiqiang; Chen Xia; Chen Bin;

  • 作者单位

    Wuhan Univ Sci &

    Technol State Key Lab Refractories &

    Met Wuhan 430081 Peoples R China;

    Wuhan Univ Sci &

    Technol State Key Lab Refractories &

    Met Wuhan 430081 Peoples R China;

    Shanghai Jiao Tong Univ Sch Mat Sci &

    Engn Shanghai 200240 Peoples R China;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 工程材料学;
  • 关键词

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