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首页> 外文期刊>Journal of industrial and engineering chemistry >Thin-film UV-vis spectroscopy as a chemically-sensitive monitoring tool for copper etching bath
【24h】

Thin-film UV-vis spectroscopy as a chemically-sensitive monitoring tool for copper etching bath

机译：薄膜UV-Vis光谱作为用于铜蚀刻浴的化学敏感的监测工具

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Subtractive copper etching is a central process in fabricating advanced printed circuit boards, where ever shrinking features demand precise control of etch rate and etch factor. Copper etching baths, using cupric chloride, involve complex chemical equilibria that the currently used semi-chemical monitoring tools, including oxidation-reduction potential, conductivity, and specific gravity, can have difficulty controlling precisely. We report a new monitoring tool, thin-film UV-vis spectroscopy, to support and enhance the existing monitoring parameters. UV-vis can distinguish specific chemical contributions to the etch bath performance and to monitoring parameters, and can contribute to significant improvements in the control of the copper etching system. (C) 2017 The Korean Society of Industrial and Engineering Chemistry. Published by Elsevier B.V. All rights reserved.
机译：减法铜蚀刻是制造先进印刷电路板的核心工艺，不断缩小的特性要求精确控制蚀刻速率和蚀刻因子。使用氯化铜的铜蚀刻槽涉及复杂的化学平衡，目前使用的半化学监测工具，包括氧化还原电位、电导率和比重，可能难以精确控制。我们报告了一种新的监测工具，薄膜紫外可见光谱，以支持和增强现有的监测参数。UV-vis可以区分对蚀刻槽性能和监测参数的特定化学贡献，并有助于显著改善铜蚀刻系统的控制。（C） 2017年，韩国工业与工程化学学会。由爱思唯尔B.V.出版。版权所有。

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