...
机译:通过原位直接激光写入,集成3D印刷的微流体电路和软微量型致动器
Univ Maryland Dept Mech Engn College Pk MD 20742 USA;
Univ Maryland Dept Mech Engn College Pk MD 20742 USA;
Univ Maryland Fischell Dept Bioengn College Pk MD 20742 USA;
Univ Maryland Dept Mech Engn College Pk MD 20742 USA;
Univ Maryland Dept Mech Engn College Pk MD 20742 USA;
additive manufacturing; 3D printing; direct laser writing; two-photon polymerization; microfluidic circuitry; soft robotics; microrobotics;
机译:3D微流体通过循环烯烃聚合物的基础直接激光书写
机译:适用于软微米的完全3D印刷软微耦合器
机译:直接墨水写入(DIW)3D打印制备集成的微流体装置
机译:3D纳图外部微流体结构通过前线直接激光书写
机译:非线性光学在3D直激的写入和综合纳米运动中的应用
机译:完全3D印刷的软机器具有集成的流体电路
机译:适用于软微型微型藻体的完全3D印刷软微耦合器
机译:利用直接激光写入制作超材料3D增益纳米结构。