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【24h】

固体の接合原子素過程

机译:固体の接合原子素過程

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摘要

金属とセラミックスの接合法として多くの手法が開発されてきたが,そのなかでも活性金属ろう接法は,高接合強度が得られるだけでなく複雑形状対応が可能で量産性に富む手法として,機械部品,電子部品,エンジン部品に多用されてきている.高強度接合体が得られる機構は,界面生成物をミクロン規模で解析して,ろう材が溶融し添加したTiなどのIV族元素がセラミックスとのぬれを改善して反応した結果である,と推定はされていた.しかしこうした従来の解析結果からは,高強度界面形成機構への直接的な説明はできない.すなわち「界面原子構造がいかなる素過程で形成されるか」は,常にブラックボックスとして存在していた.本来,固体界面が接合される過程は,構成元素の溶解,拡散,固溶,反応相核生成・成長などきわめて複雑な原子レベルの反応から成り立っていると考えられる.

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