MEMS技術を用いたマイクロニードルの作製

式田光宏; 長谷川義大

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MEMS技術を用いたマイクロニードルの作製

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半導体技術の発展とともに，それに付随する結晶異方性エッチング，犠牲層エッチング，陽極接合などの微細加工技術などが1960年代に登場し，1970年代にはそれらを用いた半導体圧力センサ，ISFET（Ion Sensitive Field Effect Transistor），そして70年代後半にガスクロマトグラフィー，集積化圧力センサなどのシステムが開発されるようになった．1980年代後半になると，Si基板上で静電マイクロモータなどのアクチュエータが実現し，この頃から微小領域での機械．電気デバイスのシステム化を示すMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）という言葉が使われるようになった．このような技術的潮流から，MEMSデバイスに関する加工は，半導体製造技術が軸となっており，（1）ホトリソグラフィーによるパターニング加工（加工形状入力），（2）物理的·化学的な手法による堆積加工，（3）エッチングによる除去加工が主要な加工技術になっている．特に半導体デバイスと異なり，立体的な構造が必要となるMEMSデバイスでは，ホトリソグラフィーで入力した二次元パターン形状を基に，形状の三次元化を図るエッチング除去加工が重要となる．

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来源
《トライボロジスト》 |2021年第10期|738-743|共6页
作者
式田光宏; 長谷川義大;
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作者单位

広島市立大学情報科学研究科医用情報科学専攻;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类机械摩擦、磨损与润滑;
关键词

MEMS技術を用いたマイクロニードルの作製

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