半導体製造装置

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本装置は，光学系，搬送系および制御系のすべてを刷新した300mmウエハ対応イオン注入装置である。従来の高電流装置と中電流装置を統合する広範なエネルギーとドーズ量範囲を持ち、半導体デバイス製造における多くの注入工程が本機にて処理可能である。特に，ほぼすべての運用範囲でビーム電流を2倍以上（中電流装置比）に増強したことで大幅な生産性向上を達成している。品質面においては，新設計の搬送系によって500枚／hのメカニカルスループットを達成しつつ，半導体デバイス製造上の歩留り低下要因であるパーティクル（微細粒子）の抑制に成功した。また，ウエハ面と異なる位置での計測値で代用してきたビーム発散角や平行度などの重要なビーム品質情報に関して，イオン注入装置として初めて製品ウエハ面上で計測し，制御することを可能とした。

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来源
《住友重機械技報》 |2017年第193期|共1页
作者
住友重機械工業株式会社;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类机械学（机械设计基础理论）;
关键词

半導体製造装置

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