電界砥粒研磨法を応用した微細加工技術開発

赤上陽一

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電界砥粒研磨法を応用した微細加工技術開発

机译：電界砥粒研磨法を応用した微細加工技術開発

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遊離砥粒研磨は，半導体産業を支える基盤技術の一つである．その特徴は，シリコンウェーハの研磨に用いられるように高い品位の仕上げ面が得られることである．遊離砥粒研磨の問題点は，研磨効率が低いことである．先人は研磨中における砥粒の配置についてポリシングパッドなどに多くの工夫を凝らしてきた．しかし「遊離」という言葉が示すように，砥粒の配置制御は困難である．これらを解決するために，筆者は砥粒固有の電気特性に着目して電界砥粒制御技術を提案し，良好な研磨効率が得られる研磨技術の開発を行ってきている．本稿では，さらに電界砥粒制御技術の新しい応用例として，回転工具の周囲部に電界で砥粒を把持して，見かけ上の工具「電界砥粒ブレード」を生成させて脆性材に微細加工を施す加工技術について紹介する．

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来源
《日本機械学会誌》 |2006年第6期|509-0|共1页
作者
赤上陽一;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类 TH-53;
关键词

電界砥粒研磨法を応用した微細加工技術開発

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