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中性粒子ビームによる究極の微細加工

机译：中性粒子ビームによる究極の微細加工

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ナノオーダーの次世代量子効果デバイス，あるいは将来のナノ構造を利用した新しいデバイスに必要不可欠なダメージフリー高精度加工技術として中性粒子ビームプロセスを紹介した．プラズマプロセスでは電荷蓄積や放射光の照射によるデバイス特性の劣化が大きな問題になっており，それらの問題解決に中性粒子ビームが極めて有効であり，かつ，原子層レベルの反応制御が実現できることがわかった．今後は新材料のエッチングや新しい機能薄膜材料堆積などの応用に展開し，新しい原理のデバイスを開発することが夢である．

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