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ナノテクデバイスにおける薄膜材料の接合

机译：ナノテクデバイスにおける薄膜材料の接合

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一般的に，接合界面の密着強度を高める方法としては，接合界面に凹凸を付け，接触面積を稼ぐと同時に二つの材料がはめ込まれた構造にしておく方法がある．また，二つの材料を相互拡散させるなどして，材料を混ぜ合わせた界面にしておく方法もとられる．これらの方法は，界面に凹凸があったり，材料が混ざり合ったりしても問題がない場合には有効であるが，次世代の半導体デバイスや磁気ディスク·ヘッドなどに代表されるナノテクデバイスのように，より微細化が望まれる製品においては，凹凸をつけたり，混ぜ合わせたりする厚さが余計に必要となってしまうため，これらの方法は好ましくない場合が多い．そこで，本質的に（凹凸のない平たんな界面でも）密着性の良好な材料の組合せを選ぶという方法が好ましい．

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