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第3章 転写による集積化MEMSの製作

机译：第3章 転写による集積化MEMSの製作

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第2章の図2.13（c），（d）で説明した，転写によってLSI上にMEMSを形成した集積化MEMSの製作工程を図2.16に示します．キャリヤ·ウェハ上にMEMSや膜を製作した後，これを裏返してLSIウェハに接合することで固定と電気的な接続を行い，キャリヤ·ウェハを除去すると複数のMEMSがLSIウェハ上にある状態になります．貫通配線（TSV）が付いた蓋用のウェハを接合した後ダイシングすると，図2.14（d）のような形のウェハ·レベルでパッケージングした集積化MEMSチップができあがります．

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