...
首页> 外文期刊>混相流 >超音波水流に基づく洗浄
【24h】

超音波水流に基づく洗浄

机译:超音波水流に基づく洗浄

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

1970年代に大規模集積回路が開発されて以降、半導体シリコンウェーハの大口径化、さらには微細化による集積度の向上が実現されてきた。特に、化学機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization、通称CMP)と呼ばれる、研磨液による化学作用と砥粒による機械作用を組み合わせたウェーハ平坦化技術により、半導体基盤の性能は飛躍的に向上した。CMPプロセス後の基盤表面には、砥粒残留物や配線材などの微細な汚染物が付着しており、現在では10nm径の汚染粒子の除去が必要とされている。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号